AP시스템의 주요 사업은 장비 연구개발 및 제조 사업으로, AMOLED/LCD 등 디스플레이 장비, 반도체 장비, 레이저 응용장비 사업 등을 영위하고 있습니다.
반도체 장비인 급속열처리장비(Rapid Thermal Processing, RTP) 장비는 산화공정에 쓰이며, 짧은 시간 이내에 웨이퍼를 고온으로 처리하는 공정입니다.
AP시스템의 반도체 장비 개발은 삼성전자와 2000년대 초 공동 개발로 시작하였고 200mm RTP 장비를 시작으로 300mm RTP 장비까지 개발하였습니다.
이러한 기술 개발로 완성된 RTP 장비는 지속적으로 삼성전자 등 소자 양산업체에 설치되어 운용되고 있으며, 해외 대표적 반도체 장비 업체들과 비교하여 양산 운용능력에 있어 양호한 성능을 취득했습니다. 또한, 기존의 메모리 분야가 아닌 고밀도 집적회로(Large Scale Integrated Circuit : LSI) 분야로의 장비 적용 확장을 추진하고 있습니다.
AP시스템에서 개발하여 공급하고 있는 ELA, LLO, Encapsulation(봉지공정장비) 장비는 AMOLED 부문 세계 최대 시장 점유율을 갖고 있는 삼성디스플레이뿐만 아니라 최근 공격적인 시설 투자를 진행하고 있는 중국을 포함한 다수의 해외 디스플레이 패널 제조사로 공급영역을 확대하고 있습니다.
AP시스템 재무차트입니다.
주가는 3년 가까이 박스권을 형성하고 옆으로 기고 있네요
실적이 안 좋아서 흘러내리고 옆으로 기는 거야 당연한 것인데,
2020년은 왜 그럴까요???
연봉으로 보면 26.04% 하락이네요
기술적 분석으로는 수급이네요
2020년 수급을 보면 기관/외국인 순매도 vs 개인 순매수였습니다.
개인만으로 올리기 힘들었는데, 20년 11월부터 외국인 수급이 들어오기 시작했네요
주가도 그 이후 우상향 중이고요
비록 컨센서스이긴 하지만
20년 21년 매출액과 영업이익은 각각 5707억, 6461억와 434억, 523억으로 증가가 예상되고 있습니다.
영업이익도 20년에는 7.6%, 21년은 8.09%로 좋아지고요
그런다 보니 EV/EBITDA도 7.92에서 6.15로 낮아졌습니다.
딱 봐도 주가는 저평가 구간에 있죠
예스티는 2000년 설립되어 반도체용 200mm 열처리 장비를 개발하기 시작하였으며 열처리 장비 중에서도 극저온 열처리 장비(80~350℃)를 포함하여 고온용 열처리 장비(1,000℃ 이상)까지 개발을 완료하여 열처리 장비의 Full Line-up을 구축하였습니다.
또한 반도체 장비를 통해 축적된 기술력 및 노하우를 기반으로 2010년 SDC 장비 공급을 시작으로 디스플레이 장비산업에 진출하였고, 사업의 다각화를 위하여 제너다이오드와 Burn-In Board 등 부품 소재 분야까지 사업영역을 확장하였습니다.
열처리 장비주로는 AP시스템, 예스티, 원익IPS가 있습니다.
여기서 원익IPS는 증착장비 비중이 높으니 추후 증착장비주에서 다루겠습니다.
열처리 장비(Furnace, RTP)는 산화공정 및 이온주입공정에 사용되는 장비입니다.
반도체 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘 등의 단결정 기판)에 열을 가하는 장비로
웨이퍼 열처리는 웨이퍼 표면에 붙어있는 불순물을 제거하거나 조직 안정화를 시키기 위해 필수적으로 거쳐야 하는 과정입니다.
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