유진테크에서 주력 제품으로 개발 중 이거나 개발이 완료되어 반도체 웨이퍼 제조기술에 적용하고 있는 분야는 화학기상증착기술 분야입니다. 화학기상증착(CVD)기술은 반응 가스 간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성시키는 공정으로서 반도체 제조공정의 핵심이라 할 수 있습니다. 동사는 전공정의 웨이퍼 처리 공정 중 박막 형성 재료를 화학반응에 의해 반도체 기판(wafer) 위에 박막을 형성하는 장비를 제공하고 있습니다. 반도체 전공정 소재는 제조 공정(노광 - 증착 - 식각)과 관련된 화학소재를 의미하는데 그중 증착공정 소재인 전구체는 동사의 주력 분야로서 금속게이트, 캐피시터, 전극배선 등의 제조에 사용되는 다양한 화합물이 존재합니다. 전구체는 화학기상증착법, ..