반도체 제조 과정에서 이루어지는 테스트 종류는 웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 EDS 공정, 조립공정을 거친 패키지 상태에서 이루어지는 패키징 공정 그리고 제품이 출하되기 전 소비자의 관점에서 실시되는 품질 테스트가 있습니다. EDS공정은 웨이퍼 상태에서 칩의 불량 여부를 검사하는 공정입니다. 당연히 모두 검사장비겠죠 EDS공정은 4단계로 나누어지는데, 1단계 - ET Test & WBI(Electrical Test & Wafer Burn In) ET Test(Electrical Test)는 반도체 집적회로(IC) 동작에 필요한 개별소자들(트랜지스터, 저항, 캐패시터, 다이오드)에 대해 전기적 직류전압, 전류 특성의 파라미터를 테스트하여 동작 여부를 판별하는 과정입니다. 반도체 칩(Chip)으로 행하는 ..