해성디에스는 반도체를 구성하는 반도체 패키징 공정에서 필요로 하는 구조재료인 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)를 제조·판매하고 있습니다. 반도체 Substate는 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고(Lead), 반도체 패키지 내에서 칩을 지지해 주는 기판(Frame) 역할을 수행하는 리드프레임과 메모리 반도체의 칩을 실장할 수 있는 기판으로 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 PKG Substate을 통칭합니다. 리드프레임에서 SLF는 초정밀 금형을 타발하여 성형하는 방식으로 주로 난이도가 낮거나 품질 신뢰성이 매우 중요한 제품의 양산에 적용되는 반면, ELF는 제품의 회로 패턴을 약품으로 식각 성형하는 방식으로 얇은 소재 및 미세패턴 등 높은 난이도..