AP시스템의 주요 사업은 장비 연구개발 및 제조 사업으로, AMOLED/LCD 등 디스플레이 장비, 반도체 장비, 레이저 응용장비 사업 등을 영위하고 있습니다. 반도체 장비인 급속열처리장비(Rapid Thermal Processing, RTP) 장비는 산화공정에 쓰이며, 짧은 시간 이내에 웨이퍼를 고온으로 처리하는 공정입니다. AP시스템의 반도체 장비 개발은 삼성전자와 2000년대 초 공동 개발로 시작하였고 200mm RTP 장비를 시작으로 300mm RTP 장비까지 개발하였습니다. 이러한 기술 개발로 완성된 RTP 장비는 지속적으로 삼성전자 등 소자 양산업체에 설치되어 운용되고 있으며, 해외 대표적 반도체 장비 업체들과 비교하여 양산 운용능력에 있어 양호한 성능을 취득했습니다. 또한, 기존의 메모리 분..