반도체 테스트는 반도체 제조공정상 후공정에 속하며, 생산공정상에서 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트를 담당합니다. 웨이퍼 테스트(Wafer Test)는 웨이퍼에 형성된 IC의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품과 불량을 선별한 후 다음 패키징 공정에 넘겨주는 것이며, 패키지 테스트(Package Test)는 제작된 반도체 칩의 전기적 동작 검사를 통한 양품을 선별 최종 납품하는 역할을 수행합니다.
메모리와 시스템 반도체 산업이 서로 다른 방향으로 발전했듯이 테스트 방식도 메모리와 시스템 반도체에 따라 다릅니다. 테스트 장비도 메모리 반도체는 일시에 많이 테스트할 수 있게 발전을 하였고, 시스템 반도체는 다양한 반도체 테스트가 소량으로 가능토록 발전을 하였습니다.
시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 테스트 장비에 비하여 낮은 가격이지만 (대당 5억~20억) 테스트 대상이 되는 제품의 특성에 따라 여러 가지 설비를 도입해야 합니다. 일반적으로 높은 주파수 대역의 시스템반도체 테스트(T-Con 등) 용 설비, 저 주파수 대역의 시스템반도체 테스트용 설비, 최근 국내 PMIC(Power Management IC) 등의 테스트에 주로 사용되는 Analog 테스트 설비 등의 도입이 필요합니다.
또한 메모리 테스트와는 달리 시스템 반도체는 제품의 종류가 많으며, 해당 제품에 대해 테스트 기법과 항목이 각각 달라지므로 시스템 반도체에 대한 테스트 개발자의 폭넓은 이해가 매우 중요합니다.
윈팩(WINPAC)이 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부 공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. (Test House)
동사가 영위하고 있는 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해 주고 외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다.
테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘되는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사 기능은 물론 여러 가지 분석 업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공 단계에서의 수율 개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.
에이티세미콘은 2001년 7월 27일 설립되어 반도체 후공정 사업인 반도체 테스트 사업만을 주된 사업으로 영위하다 2014년 2월 17일 세미텍 주식회사 합병을 통하여 동종업으로 분류되는 사업인 반도체 패키징 사업에 진출하여 현재 종합 반도체 후공정 사업을 영위하고 있습니다.
동사는 Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며, 설립 초기부터 Memory 반도체 TEST 사업뿐만 아니라 System IC 반도체 TEST 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 TEST가 가능한 기반을 구축하였습니다.
에이티세미콘은 오버행 이슈 있습니다.
(3Q20 기준)
5회에서 10회 전화사채 물량이 5493만주, 금액으로 276억원(전환가액 500원 기준)이네요
2월9일자 시가총액이 784억원인데, 전환사채 금액이 336억원(주가 기준)이라...
동전주인 이유가 여기에도 있네요
아이텍은 시스템 반도체 테스트 회사로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당하고 있습니다. 시스템 반도체 테스트 분야의 주요 고객은 반도체 테스트를 아웃소싱하는 업체로 IDM, 팹리스 업체입니다. 동사의 경우 대부분이 팹리스 업체입니다.
아이텍은 오버행 이슈 있습니다.
3Q20 기준으로 1회, 2회 전환사채 239만주, 1회 신주인수권사채 55만주로
행사가격은 주당 6,978원, 금액으로는 189억원(행사가 기준)입니다.
2월 9일 기준 시총이 1258억원이니 15%가 넘는 물량이네요
(2월 9일 종가 8360원 기준)
많이 부담되는 물량이죠
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