반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다.
전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다.
후공정은 크게 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류되며, 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test, EDS공정)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩(TSOP, QFP, PLCC, BGA, CSP 등)에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다.
반도체 테스트에 사용되는 장비로는 크게 Tester, Package Test를 위한 Handler 그리고 Wafer Test를 위한 Prober 등 3 종류로 나눌 수 있고, Package Test를 하기 위해서는 Tester와 Handler가 필요하며, Wafer Test를 하기 위해서는 Tester 와 Prober가 필요합니다. 반도체 테스트 사업도 반도체 패키징과 마찬가지로 반도체 산업의 Back-End 분야로 분류되어, 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 해당 고객의 반도체 제품을 상기 Tester 등 장비로 테스트하여 전달하는 사업구조입니다.
고영의 주요 사업은 3D 검사장비 제조업으로 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기를 제조하여 전자 제조 전문 서비스(EMS) 업체, 휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 공급하고 있습니다.
동사의 주력 제품인 3차원 납도포 검사장비(3D SPI, Solder Paste Inspection)와 3차원 부품실장 검사장비(3D AOI, Automated Optical Inspection)는 모바일, 자동차 전장, 의료, 군수, 항공, 컴퓨터, 서버 등 다양한 전자제품 생산 현장에서 사용되고 있어, 특정 산업의 성장세에 기대지 않는 것이 특징입니다.
소형 무선 전자제품 생산 증가로 인해 점차 더 작은 패키지 사이즈가 요구됨에 따라 WLP(Wafer Level Package) 시장은 반도체 시장에서 보다 뚜렷한 윤곽을 나타내기 시작했습니다. WLP는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징 하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 방식으로서, 제조 원가가 낮아지는 것은 물론 두께 감소, 생산성 향상, 방열 기능 향상 등의 장점이 있습니다. Fan-in WLCSP, 3D SLP, FO WLP 등 WLP는 점차 광범위하게 이용되고 있으며, Substrate Bump 검사, Wafer Bump 검사, Die 검사 등의 수요가 증가하고 있습니다. 또한 수평적 소형화의 기술적 한계가 가시화 됨에 따라 적층 방식을 사용하는 추세로 전환되는 국면입니다. 이를 위해 TSV(Through Silicon Via) 기술이 여러 디바이스에 적용되고 있어 기존 검사 수요와 더불어 Via Hole, Flux, BGA 등 여러 공정에서 신규 검사 수요가 창출되고 있습니다.
제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조·판매를 영위할 목적으로 2000년 11월 21일에 설립되어, 인천광역시 송도동에 본사가 위치해 있습니다.
반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place외 Automation 장비가 있으며 대부분의 장비는 customize화 되어 고객에게 납품되고 있습니다.
성우테크론의 주요 사업은 부품사업 부문, PCB 사업 부문, 장비 사업 부문으로 구성되어 있습니다.
부품사업 부문은 반도체 구성 재료인 리드프레임 후공정 가공 및 최종 검사하는 사업 부문으로 LOC(LEAD ON CHIP), IC, FFC 등의 제품을 제조하고 있습니다. 리드프레임은 Chip과 외부 회로와의 접속, 발열, 외부로부터의 보호 역할을 하는 구조재료로 반도체 패키지의 내부와 외부 회로를 연결해 주는 전기 도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 Package Process에 사용되는 반도체의 핵심부품입니다.
PCB 사업 부문은 반도체 칩을 PCB에 직접 실장 할 수 있는 BGA 관련 제품군을 최종 검사하는 공정입니다. 반도체를 리드프레임에 와이어 본딩을 이용해 기판에 실장 하지 않고, PCB 기판에 직접 실장하는 방식으로 D램 반도체의 고속화에 따른 열적, 전기적 성능 손실을 최소화할 수 있는 차세대 고속 반도체용 기판을 검사하는 사업 부문입니다.
또한 장비 사업 부문은 LOC, BGA 제품 등을 가공 및 2D, 3D 검사를 위한 관련 장비를 생산하는 사업 부문입니다. 관련 장비로는 BUMP FCCSP 2D AFVI M/C, BGA AFVI M/C(csp, boC, sip, utc, nsop), INK MARKING M/C, LASER MARKING M/C 등이 있습니다.
인텍플러스(INTEKPLUS)는 머신비전 기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다.
반도체 패키지, 메모리 모듈 등 반도체 후공정 분야의 외관검사 장비에서 시작하여, 반도체 Wafer 다음 공정부터 조립 공정까지의 단계인 Mid-End 분야, Flexible OLED 등 디스플레이 분야 및 2차전지 분야에 이르기까지 다양한 외관검사 장비를 공급하고 있습니다.
반도체 검사장비 관련주는 디아이, 네오셈, 제이티, 엑시콘, 유니테스트, 제너셈, 테크윙, 성우테크론, 인텍플러스, 고영 등이 있습니다.
세부적으로 보면,
Burn In Tester를 생산하는 디아이, 네오셈, 제이티 등
반도체 Tester 장비를 생산하는 네오셈, 엑시콘, 유니테스트 등
Test Handler를 생산하는 제이티, 제너셈, 테크윙 등
Ink/Laser Marking 장비를 생산하는 성우테크론, 제너셈 등
2D/3D Inspection 장비를 생산하는 고영, 제이티, 성우테크론, 인텍플러스 등
으로 구분할 수 있네요
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