반도체 증착소재 전구체(Precursor) 관련주 - 메카로, 덕산테코피아, 오션브릿지 등

메카로는 반도체 제조공정의 원재료인 전구체와 챔버내에서 웨이퍼를 흡착하고 가열해 주는 히터블록을 주력으로 생산하고 있으며, high-k 전구체 주력 제품인 ZM40을 SK하이닉스에 공급하고 있습니다. 또한 동사의 ALD와 CVD 공정 장비에 사용되는 히터블록류 제품인 pedestal, vector 등을 삼성전자와 SK하이닉스, 해외 반도체 업체에 공급하고 있습니다.

메카로 주요 제품 현황

 

메카로는 국내 업체에서는 가장 먼저 히터블록을 개발하고 양산화하였으며 약 20여년간 축적된 각 요소기술과 고객과의 문제해결 과정을 통해 터득된 경험치는 이후 신제품 개발이나 고객과의 신뢰유지를 위해 매우 중요한 요소이며 이러한 신뢰를 바탕으로 국내 점유율에 있어서 부동의 1위 자리를 유지하고 있습니다.

 

현재 국내에서 동사만 진행하고 있는 AlF막(불화알루미늄) 표면코팅 기술로 제작된 히터블록은 알루미늄의 연한 표면을 AlF 박막의 세라믹으로 코팅을 해 줌으로써 알루미늄의 표면 부식을 억제하고 표면의 돌출물 등이 제어됨으로서 이물의 생성이 저감되고 AlF 막의 높은 열 방사도로 인한 표면 온도 균일도가 우수하여, 온도 조건이 민감한 공정이나 특정 디바이스에서는 동사 제품만이 적용되고 있으며 선폭이 미세화 됨에 따라 경쟁사 제품이 동사의 제품으로 교체되고 있는 추세입니다.

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덕산테코피아의 주요 사업은 Display用 화학제품인 OLED 소재(OLED 발광재료 중간체), 합성고무用 소재(타이어 고무 합성 소재), 기타 전자재료 소재의 유·무기 합성을 하는 Fine Chemical 부문과 반도체용 증착소재(Precursor) 및 합성수지용 고분자 촉매 등 전자재료 소재의 유·무기 합성을 전문으로 하는 반도체 부문을 영위하고 있습니다.

덕산테코피아 주요 제품 현황

덕산테코피아의 주요 제품인 HCDS는 반도체 제조에 필수적인 소재로 국내외 소수 업체들이 생산·공급하고 있습니다. 동사는 국내 최초로 HCDS를 직접 합성부터 초고순도 정제까지 일괄 제조하여 고객사에 공급하고 있습니다.

HCDS 용어 설명

덕산테코피아는 현재 사업 영위 중인 HCDS 외에 차세대 증착소재(Precursor)의 생산을 계획 중이며, 시장의 상황과 반도체 제조사의 Needs에 사전 대응하기 위해서 신규 사업을 추진하고 있습니다. 동사가 추진하고 있는 신규 사업은 메모리 반도체용 소재와 비메모리 반도체용 소재이며, 동사의 연구소는 신규 소재의 물질의 특성 및 그 제조 방법에 관한 연구를 지속하고 있고 한국의 높은 기술력과 동사만의 축적한 Know-how 및 인프라를 활용하여 증착소재(Precursor)의 국산화를 목표로 개발하고 있습니다.

덕산홀딩스 계통도

 

전구체(Precursor:프리커서)를 생산하는 기업은 솔브레인, SK머트리얼즈, 원익머트리얼즈, 유진테크 등이 있습니다.

이 전구체라는 게 반도체 소자용 박막, 증착(CVD/ALD)용 재료로서,

전구체는 반도체 소자의 초미세화, 고집적화에 따라 수반되는 필수 소재로 반도체 소자 제조 시 절연막/금속 배선 등으로 쓰입니다.

 

반도체칩 내부를 구성하는 수백 층의 반도체 Layer에 증착소재(Precursor)가 중요한 소재로 사용되고, 3D Nand와 같이 증착 소재가 많이 사용되는 신제품의 출시가 지속되고 있습니다. 반도체 신제품의 개발과 미세화 및 고집적화 기술의 발전은 고품질 소재의 사용이 필연적이며, 이는 소재의 사용량 증가로 이어집니다. 이러한 사실을 바탕으로 증착 소재의 수요도 증가할 것으로 추정하고 있습니다.