해성디에스 - 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate), 반도체 패키징 공정·자동차 반도체·그래핀 관련주

해성디에스는 반도체를 구성하는 반도체 패키징 공정에서 필요로 하는 구조재료인 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)를 제조·판매하고 있습니다.

반도체 재료의 종류에 따른 분류

 

반도체 Substate는 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고(Lead), 반도체 패키지 내에서 칩을 지지해 주는 기판(Frame) 역할을 수행하는 리드프레임과 메모리 반도체의 칩을 실장할 수 있는 기판으로 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 PKG Substate을 통칭합니다.

해성디에스 반도체 Substrate 제품

 

리드프레임에서 SLF는 초정밀 금형을 타발하여 성형하는 방식으로 주로 난이도가 낮거나 품질 신뢰성이 매우 중요한 제품의 양산에 적용되는 반면, ELF는 제품의 회로 패턴을 약품으로 식각 성형하는 방식으로 얇은 소재 및 미세패턴 등 높은 난이도 제품 중심으로 다품종 소량생산 제품들이 대부분의 시장을 형성하고 있습니다.

최근 중국 업체들이 SLF로 난이도가 낮은 저가형 리드프레임 생산 등으로 새로운 경쟁상황이 형성되었으나, 당사는 높은 품질 신뢰성과 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 2019년 기준 ELF 세계 1위, SLF 세계 5위를 달성하는 등 세계 리드프레임 시장을 선도하고 있습니다(SEMI Industry Reasearch and Statistics/TECHCET, 2020년 4월). 특히 사람의 생명과 직결되기에 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 재료 부문에서 지속적인 성장을 이어가고 있습니다 (해성디에스가 생산하는 패키징 재료는 주로 성장성이 높은 자동차용 반도체에 사용되고 있음)

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Package Substrate는 고집적 반도체 칩에 적합한 다층회로 구현 기술 및 미세패턴 성형 기술이 핵심입니다. 이러한 Package Substrate는 기술장벽이 높고 대규모 자본 투자가 필요하기 때문에 신규 사업자의 진입이 어렵습니다.

당사를 포함한 삼성전기, 이비덴, 심텍, 대덕전자 등을 대표적인 Package Substrate 참여기업으로 볼 수 있습니다.

Package Substrate

 

해성디에스 리드프레임의 수요자는 크게 종합반도체업체(IDM)와 조립외주업체(OSAT)로 구분됩니다. 자동차용 반도체 리드프레임과 같이 제품의 품질 검증이 매우 중요한 제품들은 주로 종합반도체업체인 Infineon, ST Micro, NXP 등과 거래를 하고 있으며, 조립외주업체는 글로벌 업체인 대만의 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)를 포함하여 Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등 거의 모든 업체와 거래를 유지하고 있습니다. 당사가 거래하는 주요 OSAT 업체들은 대부분 생산공장을 인건비 경쟁력이 유리한 중국과 동남아시아에 두고 있습니다.

 

또한, Package Substrate의 주요 고객인 삼성전자, SK하이닉스 등은 중국 등 해외에 공장을 두고 당사와 지속적인 거래를 이어가고 있습니다. 이러한 특성으로 인하여 당사는 매출액의 94% 이상이 해외 매출이며, 따라서 내수보다는 글로벌 경기변동에 따라 받는 영향이 상대적으로 크다고 할 수 있습니다.

해성디에스 주요 제품 현황

 

신규 사업 등의 내용 및 전망 - 그래핀(Graphene)

그래핀은 생산 방식에 따라 CVD(화학기상증착법) 그래핀과 그래핀 Flake(분말)로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다. CVD 그래핀은 고온에서 금속표면에 그래핀을 형성시키는 방법으로 대면적 고품질의 제작이 가능하여 차세대 전자 소자, 플렉서블 디스플레이, 터치 패널 등에 응용이 가능하며, 그래핀 Flake는 흑연 결정으로부터 그래핀을 박리하는 방법으로 CVD 그래핀에 비해 상대적으로 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하여 복합재료, 방열소재, 전자파 차폐, 에너지용 전극 소재(배터리, 캐패시터, 태양전지 등) 등에 응용이 가능합니다.

 

당사는 대면적 생산 설비 및 연구 개발 노하우를 활용한 공정 최적화 및 산학연계를 통한 그래핀 기반 기술 확대, 실용 가능한 수준의 특성 개선 등 통해 CVD 그래핀 양산성 확보에 주력하고 있습니다. 세계 최대 사이즈인 540㎜×680㎜의 대면적 그래핀 합성 기술과 관련 장비 및 기술을 보유하고 있으며, 창원 본점에 Pilot Line을 갖춰 그래핀 상용화 및 양산화에 박차를 가하고 있습니다.

 

그래핀 Flake(분말)는 복합재료, 에너지, 친환경, 바이오 등 다양한 산업분야에 다양한 활용이 기대되는 소재로 센서, 정전기 방지 및 전자파 차폐, 수분 투과 방지 필름 등에 적용이 가능하여 흑연을 대체하여 충전 속도가 빠른 소형 고용량 배터리 제조에 사용될 수 있습니다. 당사는 기존의 방법에 비해 시간을 단축하고 연속적 대량 생산이 가능하며 고품질 그래핀 제조가 가능한 균일한 고품질 그래핀 Flake(분말)의 대량생산 기술을 개발하고 있습니다. 이를 기반으로 그래핀 전기적 특성을 이용한 유해화학물질 감지 센서 등 환경 분야의 응용 제품 개발을 수행하고 있습니다.

해성산업 계통도

 

해성디에스는 실적도 좋은데, 재료도 좋은 종목이네요

슈퍼사이클이 예상되는 반도체 후공정 패키징 관련주로

동사 리드프레임 주요 거래처 Infineon과 NXP는 차량용 반도체를 제조하는 기업입니다.

당연히 해성디에스도 차량용 반도체 관련주로 분류되겠죠

차량용 반도체 쇼티지 이슈는 지속적으로 나올 것을 예상되고요

그리고

그래핀은 뜬금없이 한 번씩 이슈화되어서 주가 변동성을 키우는 재료입니다.