대덕전자 - PCB·카메라모듈 관련주

 

PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 에폭시 수지의 절연판위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해 주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자 부품에서 없어서는 안 될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발 단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

대덕전자 반도체요 PCB

대덕전자는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 CSP(Chip Size Package), SiP(System in Package), Flip-chip, BOC(Board On Chip) 등의 메모리/비메모리 반도체용 PCB 및 Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등의 카메라모듈, 웨어러블 기기, Build Up, MLB(Multi-Layer Board) 등의 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT 업체에 공급되고 있습니다.

대덕전자 스마트폰용 PCB

또한 4차 산업을 주도할 5G 통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있으며, Flexible에서 PKG 기판에 이르는 전 종류의 기판을 생산하는 PCB 전문 기업 회사로써 다양한 제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌 시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.

대덕전자 네트워크 장비와 자동차용 PCB

반도체 PCB 품귀 현상이 심화되고 있습니다.

주로 CPU, GPU 칩 패키징 등에 활용되는 FC BGA(Flip Chip Ball Gray Array) 기판은 최근 전기차, 인공지능, 데이터센터 시장이 크게 성장하면서 칩 수요가 폭증했고 이 수요를 PCB 업체들이 맞추지 못했습니다. 공급보다 수요가 많았다는 것으로 문제는 향후 1~2년 내로 해결될 기미가 보이질 않는다는 것입니다.

 

대덕전자는 2020년 7월 비메모리용 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 시장 확대에 대응해 신규 시설투자를 결정했습니다. FCBGA는 PCB 중 가장 높은 기술력이 필요한 부품으로 고성능 그래픽처리장치(GPU), 네트워크 장비 등의 비메모리 반도체에 사용됩니다. 5세대(5G) 이동통신 및 인공지능 시장이 커지면서 비메모리 반도체 수요가 증가하고 있으며 국내에서는 삼성전기가 유일하게 생산 중입니다.

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한발 늦었어요

ㅠㅠ

주말에 기사를 읽고 차트를 보니

20일선의 지지를 잘 받고 있으면서 적을 거래량으로 옆으로 기고 있더라고요

"음... 움츠리고 있구나, 그럼 조만간 오버슈팅이 나오겠네"

 

PCB 쇼티지 이슈는 이전부터 있던 것이니, 더 애간장 태우고 올릴 것이라 예상하고

월요일부터 슬슬 담아보려고 했는데

오늘 24% 넘는 고가를 기록했습니다.

대덕전자 일봉 (4월 19일 마감)

그런데 대량 거래를 동반한 긴 위꼬리를 달았네요

고점에 물린 투자자들이 꽤 많다는 흔적입니다.

 

여기서부터 투자자들의 관심은

"저 악성매물로 주가가 조정으로 갈지 or 저 매물을 소화하면서 상승으로 이어질지"

두 가지입니다.

 

이런 대량거래를 동반한 긴 위꼬리가 출현하면, 종가에 의미를 두세요

추후 주가가 이 종가 위에서 형성되면, 긴 위꼬리 매물을 소화하고 있다고 생각하면 되고

반대로 종가를 하향 이탈하면 상승갭까지 가격 조정을 염두 해야 합니다.