테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사 기능은 물론 여러 가지 분석 업무를 통해 문제 발생 시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다.
테스트 공정 산업은 반도체 산업 초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였습니다. 점차 반도체 기술이 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 종합 반도체 제조업체(IDM)들의 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담으로 테스트 공정에 대한 외주 비중은 계속적으로 증가하고 있으며 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다.
이러한 테스트 공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산 능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 테스트 개발 기술 및 테스트를 위한 전기 신호 발생, 해석 등의 분석 능력, 품질 안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.
테크윙은 반도체 시험 및 검사에 사용되는 다양한 시험, 검사 장비를 제조하고 있습니다. 그중 주력 제품인 반도체 테스트 핸들러는 반도체 후공검 Final Test 공정 및 Module/SSD검사 공정에서 주검사장치인 테스터에 반도체 소자를 이송하고, 테스트 온도 환경을 제공하며, 테스터의 검사 결과에 따라 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 매우 중요한 핵심 검사장비입니다.
유니테스트는 반도체 검사 장비를 전문으로 개발·생산하는 업체로서, 메모리 컴포넌트 테스터 및 모듈 테스터, 번인 테스터 등의 제품 개발·판매를 주력으로 하는 사업을 영위하고 있습니다.
동사는 그동안 메모리 반도체 테스터 개발에 역량을 집중해 왔으나 이 시장은 전체 테스터 시장의 일부분에 지나지 않습니다. 특히 사물인터넷 등 미래기술은 거대한 규모의 시스템반도체 시장을 형성하고 있습니다, 이에 2013년 시스템반도체 테스터 개발 회사인 (주)테스티안을 인수했으며, 2018년 6월에는 (주)유니퓨전을 설립했습니다. 자회사들도 지속적인 연구개발로 기술 노하우가 축적되는 바, 이미지센서 테스터, DC 테스터, 차량용 반도체 테스터 등 시장 수요에 맞추어 적시에 검사 장비를 출시하였습니다.
엑시콘은 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 장비 사업과 동 장비를 이용하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선하는 테스트 사업을 영위하고 있습니다.
동사는 DRAM Test를 위한 메모리 테스트 장비, NAND Flash, SSD, UFS(Universal Flash Storage) 테스트 장비 및 SoC 테스트 장비를 갖추고 있으며, 각 메모리의 사양 및 성능 업그레이드에 따라 고객사에 대응하고 있습니다.
동사는 수년간 DDI, CIS, Micro LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 비메모리 (SoC) 반도체 검사장비의 개발을 진행하여 왔습니다. 그동안 개발 노력의 결과로 다양한 비메모리 제품으로 검사 대상을 확대하여 테스트할 수 있도록 범용 테스터 기반이 되는 SoC Platform 을 구축하였고 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것입니다.
테스터 핸들러를 제조·공급하는 테크윙과 고속 번인 테스터 와 SSD 테스터를 생산하는 유니테스트의 주 고객사는 SK하이닉스이고 메모리테스터와 SSD 테스터를 제조·판매하는 엑시콘의 주요 고객은 삼성전자입니다.
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