반도체는 일상적으로 접하는 전자기기에 반드시 필요한 핵심부품으로써 산업이 발전함에 따라 그 중요성이 배가되고 있습니다. 세계 반도체 시장에서 우리나라는 2019년 말 기준으로 약 19%의 점유율로 미국의 47%를 이어서 두 번째 위치에 있습니다.
이 반도체는 크게 보면 메모리와 비메모리로 구분이 되는데, 메모리 부문은 우리나라가 2020년 1분기 기준 글로벌 마켓의 약 70%를 점유(시장조사업체 트렌드포스) 하며 업계를 선도하고 있고 비메모리 부문은 4%의 점유율로 미국 인텔의 22% 점유율에는 많이 미치지 못하는 수준입니다. 그렇지만 삼성전자의 경우 비메모리(시스템반도체) 사업의 핵심 중 하나인 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장점유율의 경우 공격적인 투자를 통해 2020년 1분기 약 16%의 점유율을 삼성의'2030 비전'을 통해 40%까지 끌어올리면 비메모리 점유율도 10%까지 올라갈 것으로 예상됩니다.
반도체 장비는 크게 전공정 (Wafer 제조), 후공정 (조립), 검사 및 기타 장비로 구분되며, 각 공정 별 투자 비중을 살펴보면 Silicon Wafer를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%, 칩에 리드선을 붙이고 Packaging 하는 후공정 장비가 약 8%, 공정 별 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 검사 장비 및 운송 설비 등이 나머지 약 22%를 차지합니다.
수요 시기별로는 전 공정 장비와 조립 장비가 설비 투자 초기에 집중적으로 일시 발주되며, 검사 장비는 후기에 단계적으로 발주됩니다.
제이티(JT)는 반도체 검사장비 관련 사업을 영위하고 있으며 주요 사업부문은 반도체 사업 부문과 레이저 사업 부문으로 구분합니다.
동사는 메모리 분야 설비의 경우 해당 공정에서 단 한 번도 1위의 자리를 내준 적이 없는 독보적인 위치에 있으며 비메모리 분야의 경우 삼성을 선두로 한 산업 전반 성장 사이클로 인해 지속 성장이 예상됩니다.
또한, 동사의 레이저 기술의 경험을 바탕으로 개발한 최적의 software와 공정 기술과 국내/외의 중요 부품 업체에서 선택한 Laser Source 및 Optic 등의 부품을 결합하여 고객의 요구에 부합하는 최적의 레이저 장비를 생산, 공급하고 있습니다.
반도체의 Package assembly 공정에 레이저 요소 기술이 필요한 제품을 공급하고 있을 뿐 아니라 최근에는 Diode Laser를 사용한 열처리 기술을 개발하여 기존의 공간과 시간이 소요되는 공정을 대체하고 있습니다.
폴더블 폰의 30~50um의 초박막유리에 사용되는 Laser cutting 공정 장비를 개발하여 시장의 요구 사항에 선제 대응하고 있고, 폴더블 폰의 시장 성장이 예상됨에 따라 장비 공급이 확대될 것입니다.
네오셈은 2002년 4월 설립된 반도체 후공정 검사장비 업체로 메모리 반도체의 제조 공정 중 제품의 성능과 신뢰성을 검사하는 장비 사업을 주 사업으로 영위하고 있으며, 크게 SSD(SOLID STATE DRIVE)의 성능 및 신뢰성을 검사하는 사업과, 메모리 반도체에 가혹 조건을 적용하여 검사하는 MBT (MONITORING BURN-IN TESTER) 장비 사업으로 나누어집니다. 기타 사업으로 반도체 및 정밀산업에 적용되는 해외 기업의 ASSEMBLY MACHINE, PARTICLE DETECTOR 등에 대한 총판 사업을 영위하고 있습니다.
동사의 주력사업인 SSD TESTER 분야에 있어서, 동사는 이미 2019년에 4세대 SSD(GEN4) TEST 장비의 개발을 완료하여 고객사에 제공하고 있으며, CPU 기반의 5세대 SSD TESTER 개발을 위한 기반기술을 확보하여, 경쟁사 대비 확실한 기술적 우위를 보이고 있습니다.
동사의 SSD Tester의 경우 다양한 종류의 프로토콜 및 인터페이스(SATA/SAS/PCIe/m.2/NVMe 등)와 다양한 폼팩터(Form Factor)를 지원하여 하나의 테스터 시스템으로 모든 종류의 protocol을 테스트할 수 있으며, MBT Tester의 경우 DRAM 및 각종 NAND 테스트를 진행할 수 있으며, 특히 삼성전자와 JDP(JOINT DEVELOPEMENT PROJECT)로 진행하여 개발된 BX BURN-IN TESTER는 차세대 메모리 반도체인 PRAM까지도 테스트할 수 있는 프리미엄 메모리 반도체 검사 장비입니다.
디아이, 네오셈, 제이티는 반도체 후공정 검사장비입니다.
그리고 위 세 종목의 공통점은
BIB(Burn In Board)에 장착하여 일정한 시간동안 극한 환경을 조성해서(적기적 신호 및 열) 양품을 판정하는 장비인
번인테스터를 제조·판매하고 있다는 것이고요
물론, 번인테스터만 있는 것은 아닙니다.
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