반도체 제조 과정에서 이루어지는 테스트 종류는 웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 EDS 공정,
조립공정을 거친 패키지 상태에서 이루어지는 패키징 공정
그리고 제품이 출하되기 전 소비자의 관점에서 실시되는 품질 테스트가 있습니다.
EDS공정은 웨이퍼 상태에서 칩의 불량 여부를 검사하는 공정입니다.
당연히 모두 검사장비겠죠
EDS공정은 4단계로 나누어지는데,
1단계 - ET Test & WBI(Electrical Test & Wafer Burn In)
ET Test(Electrical Test)는 반도체 집적회로(IC) 동작에 필요한 개별소자들(트랜지스터, 저항, 캐패시터, 다이오드)에 대해 전기적 직류전압, 전류 특성의 파라미터를 테스트하여 동작 여부를 판별하는 과정입니다. 반도체 칩(Chip)으로 행하는 첫 테스트라고 볼 수 있습니다.
이어지는 WBI 공정(Wafer Burn In)은 웨이퍼에 일정 온도의 열을 가한 다음 AC(교류)/DC(직류) 전압을 가해 제품의 결합, 약한 부분 등 잠재적인 불량 요인을 찾아냅니다. 제품의 신뢰성을 효과적으로 향상시키는 공정입니다.
2단계 - Hot/Cold Test
Hot/Cold 공정에서는 전기적 신호를 통해 웨이퍼 상의 각각의 칩 중 불량품이 있는지 판정합니다. 수선 가능한 칩은 수선 공정에서 처리하도록 정보를 저장하는데요. 이때, 특정 온도에서 정상적으로 동작하는지 판별하기 위해 상온보다 높고 낮은 온도의 테스트가 병행됩니다.
3단계 - Repair / Final Test
Repair 공정은 EDS 공정에서 가장 중요한 단계인데요. Repair 공정에서는 Hot/Cold 공정에서 수선 가능으로 판정된 칩들을 수선하고, 수선이 끝나면 Final Test 공정을 통해 수선이 제대로 이루어졌는지 재차 검증하여 양/불량을 최종 판단합니다
4단계 - Inking
Inking 공정은 불량 칩에 특수 잉크를 찍어 육안으로도 불량을 식별할 수 있도록 만드는 공정을 의미합니다. Hot/Cold Test 공정에서 불량으로 판정된 칩, Final Test 공정에서 재검증 결과 불량으로 처리된 칩, 그리고 웨이퍼에서 완성되지 않은 반도체 칩(Dummy Die) 등을 구별하는데요. 과거의 Inking 공정은 불량 칩에 직접 잉크를 찍었으나 현재는 Data 만으로 양/불량을 판별할 수 있도록 처리하고 있습니다. 이렇게 처리된 불량 칩은 조립 작업을 진행하지 않기 때문에 조립 및 검사 공정에서 사용되는 원부자재, 설비, 시간, 인원 등의 손실 절감 효과가 있습니다.(수율이 좋아짐)
티에스이(TSE)는 반도체 및 디스플레이 검사장비 전문 기업으로써, 반도체 제조공정 중 전공정(Fabrication)이 완료된 웨이퍼(Wafer) 상태에서의 Test를 위한 핵심부품인 Probe Card, 후공정의 최종 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Interface Board, LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution, OLED Tester, 반도체 IC Test Socket 을 생산 및 판매하고 있습니다.
동사의 사업 중 Probe Card와 Interface Board, Test Socket은 반도체산업에 속해 있으며, OLED/LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있습니다.
티에스이는 주로 Nand Flash 메모리 검사용 Probe Card를 생산하여 국내 삼성전자와 하이닉스에 공급하고 있습니다. 최근 Nand Flash는 스마트 디바이스와 SSD의 수요 증가로 인하여 DRAM 시장을 넘어서는 시장으로 성장하고 있으며, 이에 따라 제조사들의 공격적인 설비 확장이 지속적으로 이루어지고 있습니다.
리노공업은 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는사업 등을 영위하고 있습니다.
동사 제품은 40년 이상의 제품생산 경험을 바탕으로 다품종, 주문생산이 가능하며, 다양한 반도체 공정 업체 및 전기전자 업체에서 사용되고 있습니다. 특히, LEENO PIN과 IC TEST SOCKET은 응용범위가 넓어 IDM 종합 반도체업, Fabless, Foundry, Packaging & Test, 전기전자업 등 여러 사업분야에서 매출이 발생하고 있습니다.
동사는 반도체 및 전기전자업체 등 고객의 주문에 따라 제품을 설계하고 제작하므로 계절변화에 따른 비수기, 성수기의 매출금액의 변동이 작으며, 안정적인 매출 성장을 이어가고 있습니다. 그러나, 경기하강의 시점에 관련 매출처의 급격한 투자규모 축소및 수주의 하락으로 매출의 축소가 발생할 수 있습니다.
디아이(D.I)는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업 부문, 음향ㆍ영상기기 사업부문으로 구성되어 있습니다.
동사의 주력 제품인 번인 테스터와 번인 보드는 웨이퍼 상태 또는 패키징된 칩에 전기적 신호와 고온/저온에 의한 스트레스 테스트 공정을 수행함으로써 반도체 기능의 내구성 및 신뢰성을 검증하는 반도체 검사장비입니다.
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