이번에는 반도체 8대 공정 중 식각공정에 사용되는 식각장비 관련주를 한 번 볼까요
오늘은 피에스케이, 에이피티씨, 기가레인 새 종목만 볼게요
주성엔지니어링과 테스도 있지만, 이 두 종목은 추후 증착장비와 같이 보겠습니다.
포토(Photo Lithography)공정에서 부식방지막(Photo Resist : 감광액)을 형성했다면 식각 공정에서는 액체 또는 기체의 etchant를 사용하여 부식을 진행하여 불필요한 부분을 없애는 작업입니다. (이때 etchant 란 부식을 진행하는 물질을 통칭하는 말입니다.)
피에스케이(PSK)는 반도체 전공정에서 식각공정에 사용되는 식각장비를 제조·판매하는 기업으로 주력은 감광액(RP,포토레지스트))을 제거하는 장비입니다.
Dry strip
- PSK의 dry strip 장비는 현재 세계 최고 기술경쟁력과 시장점유율을 유지하고 있는 제품군입니다.
Dry cleaning
- Plasma oxide cleaning(POC)는 실리콘 표면상의 자연 산화막 등 불필요한 산화막을 증착 공정 전에 제거하는 건식 세정장비입니다.
- POC 기술은 공정 미세화에 따라 oxide recess etch back 공정으로 확대 적용 가능합니다.
- DRAM 반도체 10나노 시대를 여는 중요한 역할을 수행하고 있으며, 현재 일본 제품을 대체하며 경쟁력 세계 1위 제품으로 시장 지배력은 더욱 확장되고 있습니다.
New hard mask(NHM) strip
- NHM strip 장비는 고식각 내성을 갖는 막에 대하여 산화막 및 질화막들과 같은 하부막들에 대하여 높은 선택비를 갖고 선택적으로 제거하는 특징을 갖는 장비입니다.
Edge clean
- Edge clean 장비는 웨이퍼 가장자리의 유전체, 금속 또는 유기물질막 등 모든 유형의 막을 제거하는 장비임
- 웨이퍼 가장자리 부분에 공정 중 변형이나 입자 형태의 오염원을 제거하여 웨이퍼 가장자리의 수율을 향상함
에이피티씨(APTC)는 반도체 제조 공정 중 식각 공정에 필요한 장비를 제조·판매하고 있으며 주력 제품은 300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher) 등이 있습니다. 동사가 보유한 적응 결합형 플라즈마 소스는 현재 200mm와 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천 기술에 적용되고 있으며, 동사의 원천 기술은 반도제 화학 기상 증착(CVD)와 LCD와 LED, 태양광 제조용 식각장비, 에싱(Asher) 장비에 적용 가능합니다.
기가레인(GIGALANE)은 2012년 8월 RF통신부품 사업을 영위하던 기가레인(비존속법인)과 장비 및 반도체 테스트솔루션 사업을 영위하던 맥시스(존속법인)가 합병하여 탄생한 회사로 합병 이후 사명을 기가레인으로 변경하였습니다.
동사와 그 종속회사는 5G 이동통신 장비, 국방/항공 및 모바일 기기 분야 등에 관련된 RF통신 사업, Micro/Nano LED, Display 분야에 사용되는 나노 임프린터, LED 및 반도체 공정용 ICP/DRIE 식각장비 등의 반도체 장비 사업 및 중고 반도체 장비 관련 사업을 주력 사업으로 영위하고 있습니다.
DRIE(Deep Reactive Ion Etching)는 주로 반도체 산업 내 2.5D/3D IC Back-end 패키징, 전력반도체의 Front-end 공정, TSV(Through Sililcon Via, 실리콘 관통전극) 기술을 활용한 Front/Middle-end 공정, 그리고 Sensor를 비롯한 MEMS 부품 제작 공정 등에 사용됩니다. DRIE 공정은 이제 막 시장에 도입되기 시작한 단계로 향후 지속 성장이 예상되고 있습니다. Yole Development의 시장 보고서에 따르면, DRIE 공정을 통해 TSV 기술을 적용한 12” 웨이퍼 수량은 2017년 130만 장에서 2020년 230만 장으로 늘어날 것으로 전망됩니다.
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