이오테크닉스 (EO Technics)는 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조·판매하고 있으며, 현재까지는 반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 사업 Item이었고, 동 사업에서 축적한 Laser 제어기술 등 Know-How를 응용한 다양한 장비들이 새로이 개발되어 정보통신, PCB 등 산업에 공급되고 있으며 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들을 판매하고 있습니다.
한미반도체는 반도체 제조용 장비 (VISION PLACEMENT, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER 등)와 레이저 장비(Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling) 등을 개발해 공급하고 있습니다.
동사의 주력 장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D VISION 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
이 밖에도 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스 사와 공동 개발, 2017년부터 공급하고 있습니다.
생산성, 정밀도 등을 향상시키고 초소형 Die 핸들링 성능 등을 강화한 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 시장에 선보여 좋은 평가를 받고 있습니다.
또한, 한미반도체가 2016년부터 국내외에 제조 라인을 보유한 글로벌 반도체 기업에 공급하기 시작했던 EMI Shield(전자기파 차폐, 칩간 전자파 간섭을 막음) 장비의 경우 최근 코로나19 확산에 따른 비대면ㆍ온라인 시장 성장과 함께 그 적용 영역이 기존 스마트 기기에서 자율주행차 등 차량용 반도체 칩까지 확장되어 적용되고 있는 것으로 파악됩니다. 이로 인해 관련 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있어 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 달성하며 매출 증가에 크게 기여할 것으로 예상됩니다.
네온테크는 반도체, 디스플레이(LED) 분야의 Dicing 장비와 Singulator(Saw & Sorter) 장비, 그리고 MLCC 분야의 Cutter 장비를 주로 개발/공급하고 있으며, FA 시스템(반도체 및 디스플레이 부문 자동화 설비 ) 및 드론 사업도 진행하고 있습니다.
전공정을 통해 완성된 웨이퍼는 칩으로 출하되기 전 양품·불량품을 선별하는 EDS 공정을 걸쳐 웨이퍼 칩을 하나하나 잘라내는데,
이렇게 잘린 칩을 베어칩(Bare chip) or 다이(Die)라고 합니다.
웨이퍼에는 수백 개의 칩이 촘촘히 배열되어 있고, 각 칩은 스크라이브 라인(Scribe Line)으로 구분되어 있는데요.
이 스크라이브 라인을 따라 웨이퍼를 다이아몬드 톱이나 레이저 광선을 이용해 절단합니다.
웨이퍼 절단 작업은 웨이퍼를 톱질하고 잘라낸다는 의미에서 '웨이퍼 소잉(Wafer Sawing)'이나, '다이싱(Dicing)'이라 불리고요
위에서 설명한 이오테크닉스, 한미반도체, 네온테크가 이러한 다이싱 작업을 하는 장비
즉, Dicer을 제조·판매하는 기업이고요
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