유진테크에서 주력 제품으로 개발 중 이거나 개발이 완료되어 반도체 웨이퍼 제조기술에 적용하고 있는 분야는 화학기상증착기술 분야입니다. 화학기상증착(CVD)기술은 반응 가스 간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성시키는 공정으로서 반도체 제조공정의 핵심이라 할 수 있습니다.
동사는 전공정의 웨이퍼 처리 공정 중 박막 형성 재료를 화학반응에 의해 반도체 기판(wafer) 위에 박막을 형성하는 장비를 제공하고 있습니다.
반도체 전공정 소재는 제조 공정(노광 - 증착 - 식각)과 관련된 화학소재를 의미하는데 그중 증착공정 소재인 전구체는 동사의 주력 분야로서 금속게이트, 캐피시터, 전극배선 등의 제조에 사용되는 다양한 화합물이 존재합니다. 전구체는 화학기상증착법, 원자층증착법 등의 반응기에 유입되어 화학반응을 일으켜 원하는 성분의 박막이 웨이퍼에 증착 되도록 하는 역할을 하므로 그 특성이 증착장비의 성능과 설계를 제한할 만큼 중요성이 증가 추세에 있습니다. 동사는 전구체 물질의 설계에서 합성, 정제, 유통까지 일괄생산능력을 구축하고 있습니다.
원익IPS는 2016년 4월 1일을 기준으로 하여 주식회사 원익홀딩스의 반도체, Display, Solar Cell 장비 사업 부분을 인적분할하여 설립되었습니다.
원익IPS는 반도체 제조공정 중 가장 기술 난이도가 높은 기판 위에 회로 패턴을 형성하는 공정 장비 사업을 영위하고 있으며 그 중 박막 형성을 위한 증착 장비와 열처리 장비를 주로 공급하고 있습니다.
동사의 증착 장비는 균일한 박막 증착 및 고유한 하드웨어 설계를 기반으로 한 높은 생산성 등 우수한 성능을 바탕으로 지속적인 매출 확대를 달성하고 있으며, 이러한 기술력을 바탕으로 2014년에는 수요가 높아지고 있는 3D NAND Flash 분야의 핵심 증착 장비 양산화에 성공하였고, 2018년에는 10나노 공정의 DRAM High-K 등 차세대 시장 진입에 성공하였습니다.
동사 열처리 장비의 경우 100°C~1,350°C 온도 영역대에서 최첨단 반도체 양산라인에서 요구되는 높은 성숙도의 다양한 열처리 공정 적용이 가능하며, 신뢰성이 검증된 두께 산포와 높은 생산성을 바탕으로 국내외 주요 고객사 양산라인에 적용되고 있습니다.
테스(TES)는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비 제조를 주된 사업으로 영위하고 있으며, 동사의 반도체 관련 주요 제품은 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,플라즈마화학기상증착장비)와 Gas Phase Etch & Cleaning 장비입니다. 또한, OLED용 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비 사업도 영위하고 있습니다.
테스는 반도체 증착장비에서 62%, 식각장비에서 27.9% 매출이 발생하고 있습니다.
매출 비중만 봐도 반도체 증착·식각장비라는 게 한눈에 들어오네요
주성엔지니어링은 현재 반도체 제조 장비, 디스플레이 제조 장비, 태양전지 제조 장비, LED 및 OLED 제조 장비 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 회사는 종속회사를 통하여 반도체 및 디스플레이, 태양전지, LED, OLED 제조 장비의 부품 및 원자재 가공 제조, 관련 장비의 해외 판매 및 서비스 업무 등을 영위하고 있습니다.
반도체 증착장비주로는 유진테크, 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링 등 4종목 정도가 파악됐네요
여기서 원익IPS는 열처리 장비, 테스와 주성엔지니어링은 식각장비도 제조·판매하고 있습니다.
산화막을 입히는 산화공정도 증착장비 or 열처리 장비(Furnace, RTP)를 사용하니 참고하세요~~~
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