종목분석

엑시콘 - 반도체 후공정 검사장비 관련주

주발이1 2021. 2. 3. 00:02
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테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사 기능은 물론 여러 가지 분석 업무를 통해 문제 발생 시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다.

 

반도체 시장은 2020년을 기점으로 회복되어가고 있으며 특히 Memory 수요 성장이 기대됩니다. 글로벌 반도체 메이커들은 2021년 시장을 대비하여 공격적인 투자를 준비해 가고 있습니다. 후발주자인 중국의 공격적인 투자도 향후 주요 이슈가 될 것으로 보입니다. 글로벌 불확실성이 잔존해 있는 가운데 코로나19 바이러스의 확산 속도에 따른 장기화 여부가 관건으로 보이며 미·중 무역분쟁 고조 등 글로벌 경영 환경 불확실성은 아직 해소되지 않은 상황입니다. 한편 코로나19의 여파로 제조 산업 전반이 위축되는 것과는 달리 재택근무와 온라인 교육, 화상회의 등이 활성화되면서 글로벌 데이터 센터용 서버, PC, 노트북 등 반도체 수요가 크게 증가하면서 언택트(Untact) 경제 효과로 글로벌 반도체 메이커들은 경쟁력 확보를 최우선 목표로 하여 계획대로 투자를 지속해나가는 모습입니다.

이러한 경제 환경하에 클라우드 시장 성장, 5G 보급 등으로 반도체 시장의 투자·공급은 확대 지속될 예정이고, 이에 따른 테스트 산업 역시 동반 성장해 갈 것으로 기대됩니다.

 


 

엑시콘(EXICON)반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 장비 사업동 장비를 이용하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선하는 테스트 사업을 영위하고 있습니다.

동사는 DRAM Test를 위한 메모리 테스트 장비, NAND Flash, SSD, UFS 테스트 장비 및 SoC 테스트 장비를 갖추고 있으며, 각 메모리의 사양 및 성능 업그레이드에 따라 고객사에 대응하고 있습니다.

엑시콘 주요 제품 현황

 

동사는 2005년 DDR2 테스트 장비 (880Mbps 패키지 테스터, 256para) 개발을 시작으로, 고속화된 DDR3, DDR4 메모리 소자를 검사 분류하는 검사 장비를 개발하여 판매하고 있으며, 높은 생산성과 신뢰성, 장비의 안정성과 유연한 가격정책을 바탕으로 시장 확대 및 시장점유율을 제고하고 있습니다. 2016년부터 DDR4 Memory Tester 판매를 꾸준히 유지하며 안정된 매출 증가세를 견인하였으며, 2019년 하반기부터 고객사 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester “i1520”을 개발하여 납품을 시작하였습니다.

 

또한, 15년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우와 축적 기술력을 바탕으로 시작한 MBT (Monitoring Burn-in Test) 사업의 경우 안정적이고 지속적인 설비 공급을 위한 개발을 진행하고 있으며, 기존의 Burn-in 시스템에 Memory Function Test를 복합한 새로운 시스템인 ETBI (Embedded memory Test in Burn-In System)의 개발을 완료하였습니다.

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Storage 테스트 장비의 경우 2008년 SSD 3Gbps Tester 개발을 시작으로 현재 16Gbps SSD 테스트 장비를 시장에 공급하고 있습니다. 서버, PC, 스마트폰 등 Consumer 전자제품에 대용량 SSD 탑재 비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다.

 

또한, 차세대 Mobile 용 저장 Storage인 UFS (Universal Flash Storage) Tester의 독보적인 개발 경쟁력으로, 최초로 양산용 UFS 1.1 ATE를 공급하였으며, 2016년 UFS 2.0 테스터의 성공적인 개발 완료로 안정적인 설비 공급을 진행하였고, 꾸준한 매출 증대를 위한 추가 수주 활동과 함께 신규 기술 개발에도 집중하고 있습니다. 현재 UFS 3.0의 통신 프로토콜 지원으로 최대 11.6Gbps의 대역폭으로 이전 세대 대비 두 배의 성능을 구현하여, 추가 신규 설비 공급과 차세대 Solution 확보를 준비하고 있습니다.

 

엑시콘 사업 영역

 

이외에도 동사는 수년간 DDI, CIS, Micro LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 비메모리 (SoC) 반도체 검사 장비의 개발을 진행하여 왔습니다. 그동안 개발 노력의 결과로 다양한 비메모리 제품으로 검사 대상을 확대하여 테스트할 수 있도록 범용 테스터 기반이 되는 SoC Platform 을 구축하였고 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것입니다. - System LSI , SoC Tester(비메모리 반도체)

 

동사는 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 2011년부터 지속적으로 운영을 하고 있습니다. 또한, 2017년부터 IC 및 Module Test까지 병행하는 Turn-Key Test 시스템을 구축하여 국내외의 다양한 고객사 확보를 목표로 운영을 하고 있습니다. 특히, 기존 Memory 시장의 주력 제품이었던 DDR3 후속으로 빠른 스피드와 저전력을 요구하는 DDR4 제품의 Turn-Key Test 구축을 완료하여, DDR3, 4 제품을 주력으로 Test 시스템을 운영하고 있습니다. 또한 기존 HDD를 대체하는 SSD 신뢰성 Test까지 구축하여, 좀 더 포괄적이고 다양한 제품군을 Test 할 수 있는 T/S Biz를 운영해 가고 있습니다. - Test House


정리를 하자면,

엑시콘은 반도체 후공정에서 검사장비를 제조·판매하는 기업으로

주로 DRAM 반도체 Chip과 SSD 메모리 Aging 검사 장비와

비메모리반도체 SoC 검사장비를 생산판매하고 있습니다.

그리고 검사장비 판매만 하는 것이 아니라,

반도체 검사(Final Test) 용역(Test House)도 수행하고 있습니다.

 

 

21년은 반도체 슈퍼싸이클이 온다고 그러더니 확실히 반도체 관련주들 실적이 좋도 컨센선스도 좋습니다.

엑시콘도 매출액이 꾸준히 증가하고 있습니다.

20년 영업이익 감소가 신경쓰이긴 하지만, 21년에 바로 회복하네요

(물론, 컨센서스라 확인이 필요하지만)

엑시콘 재무차트 (2월 2일 마감 기준)

 

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