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반도체 PCB(인쇄회로기판) 관련주 - 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 인터플렉스, 이수페타시스, 티엘비

주발이1 2021. 2. 27. 00:03
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PCB (Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 회로 부품을 유지하는 Board로서 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로 반도체, 콘덴서, 저항기 등 각종 부품을 장착할 수 있도록 되어 있어 부품 상호 간을 연결하는 구실을 하는 전자부품입니다. PCB는 전기배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높이는 역할을 합니다.

PCB의 종류

 

PCB 산업은 크게 동박 또는 동박적층판(CCL)을 생산하는 원재료 제조기업과 이러한 원재료를 회로설계를 통해 최종 완제품(원박위에 회로가 형성괸 제품)을 생산하는 PCB 제조기업으로 나누어집니다.

 

동박(Cooper)은 PCB의 도체로서 substrate 표면에 끊이지 않은 납판으로 침전된 음극 성질의 전해질 물질입니다. 화학수지와 접합되어 가전 및 상업 제품에 사용되며 국내에서는 LG화학 등이 생산하여 PCB 원판 제조기업에 납품하며, 일본으로부터 수입도 하고 있습니다.

 

동박적층판(CCL)은 절연체인 합성수지 표면에 동박을 입힌 것으로 이는 동박적층판을 원재료로 인쇄회로를 설계(대부분 회로설계기업은 외주) 하고 가공(원판에 회로 형성) 하는 PCB 기업에 납품됩니다. 재질에 따라 페놀과 에폭시 제품으로 구분되며, 페놀 원판은 가전기기에 주로 사용되고, 에폭시 원판은 산업용 기기에 주로 사용됩니다.

CCL과 Prepreg

PCB는 용도, 회로의 층집적도, 가공 형태, 기제물성, 절록재질, 회로 구성 방법에 따라 다양하게 분류되는데 일반적으로 배선회로면의 수에 따라 단면기판/양면기판/다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수, 고정밀 제품에 채용됩니다.

 

단면 PCB는 주로 페놀 원판을 사용하며 라디오, 전화기, 간단한 계측기 등 회로 구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 채용되며 양면 PCB는 주로 에폭시수지로 만든 원판을 사용하며 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용이 됩니다.

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단면 및 양면 PCB는 가장 수요가 많은 제품으로 가정용 기기뿐 아니라, 산업용 기기에도 사용되며 다층 PCB는 고밀도 실장이 가능하기 때문에 대형컴퓨터, 항공기, 전자교환기 등 산업용으로 사용되고 있습니다.

 

또 자동화기기, 캠코더 등 회로판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입/구성 시 회로 기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성을 대응할 수 있도록 만든 회로 기판을 유연성 기관(Flexible PCB)라고 하는데 연성 PCB는 굴곡성이 좋아 입체 배열을 할 수 있는 데다 박형화, 경단화 및 소형화가 가능하여 가정용과 산업용으로 두루 사용되며 경성 PCB, 특히 경성 Flexible PCB는 군사용, 우주항공용으로 주로 사용되고 있습니다.

PCB 종류와 주요 적용처


 

대덕전자는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip, BOC 등의 반도체용 PCB 및 Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등의 카메라모듈, 웨어러블 기기, Build Up, MLB 등의 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있습니다.

또한 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있으며, Flexible에서 PKG기판에 이르는 전 종류의 기판을 생산하는 PCB전문 기업회사로써 다양한 제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌 시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.

주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 엠씨넥스 Harrs 등이 있습니다.

 

대덕 계통도

 

심텍은 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FBGA, FC-CSP, BOC 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.

동사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다.

3Q20 기준으로 매출의 86.0%가 수출(로칼포함)되었으며, 전방 산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술 변화가 수요의 변동 요인으로 작용합니다.

 

심텍 주오 제품 현황

코리아써키트는 전자제품의 핵심부품인 PCB 전문 생산 업체로 이동통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package 용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자 업체에 판매하고 있습니다. 또한 동사의 종속회사인 (주)테라닉스는 특수 PCB 전문 생산 업체로 LED PCB 등을 생산, 판매하고 있습니다. 그리고 종속회사인 (주)인터플렉스는 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업을 영위하고 있습니다.

코리아써키트 주요 제품 현황

종속회사인 주식회사 인터플렉스는 FPCB는 전자제품의 소형화, 경량화에 따른 적용 제품군의 확대로 PCB 시장에서의 점유율도 증가하고 있습니다. 특히, 스마트폰, 액정디스플레이 장치, 유기 발광 다이오드(OLED) 제품 등의 생산 증가로 인해 세계적으로도 FPCB에 대한 꾸준한 수요 증가 및 생산량 증가가 예상됩니다. 동사는 1999년에 국내 최초로 폴더형 FPCB를 양산했고 그 이듬해에는 Rigid FPCB 양산을 시작하였습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, 삼성디스플레이 등 글로벌 기업이 있으며, 스마트폰 시장의 성장에 발맞추어 수주 및 매출을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 또한 현지에 진출한 Big Customer의 요구에 따라 중국 및 베트남 출자 회사에 생산 CAPA 증설 투자를 진행하였으며, Multi FPCB LINE 구축을 통한 현지 생산 및 공급량 확대 등으로 매출과 손익 증대에 크게 기여하고 있습니다. 디지털 시대를 맞아 전자제품이 경량화, 소형화, 특성화의 트렌드를 형성하면서 유발된 광범위한 수요에 응하기 위해 고품질, 고가 FPCB 개발에 적극 나서고 있습니다.

영풍 계통도


 

반도체 PCB 관련주로는 위에서 설명한 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 인터플렉스 정도만 알고 넘어가면 되겠네요

 

이외에도 이수페타시스와 티엘비가 있는데,

이수페타시스는 매출액이 5000억원에서 몇 년간 정체되어 있고

당기순이익이 적자지속입니다.

단기차입금이 2129억원이고 매년 이자만 70억원 ~ 90억원을 지급하고 있습니다.

돈 잘 벌는 기업도 많은데, 굳이 이런 기업에 투자할 필요는 없겠죠

 

티엘비는 20년 12월 신규 상장기업인데, 주가 흐름이 안 좋네요

이놈은 별도 포스팅하겠습니다.

 

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