엘비세미콘(LB SEMICON)는 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발 일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, WLP 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사입니다., 구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) , CMOS Image Sensor (CIS), 및 Power Management IC (PMIC) 등 비메모리반도체 의 Bumping 및 Packaging 사업을 영위하고 있습니다.
다만 동사 매출은 비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있기 때문에 Display Panel의 전방산업인 TV, Monitor, 노트북, 스마트폰 등 Set 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받습니다.
동사는 삼성전자 비메모리향으로 2018년 하반기 DDI, 2019년 하반기 PMIC의 범핑과 테스트를 성공적으로 진입하면서 현재는 삼성전자가 최대 매출 고객입니다. 또한 이미 CIS 및 AP용 테스트 장비를 셋업하였고, 2021년 연초부터 순차적으로 매출이 발생할 전망입니다. 최근 인텔의 외주 파운드리 활용 이슈와 같이 삼성전자 파운드리 사업 확장에 따른 후공정 낙수 효과가 동사의 AP 테스트 사업 진출로 연계되면, 동사는 고마진의 테스트 사업확대로 중장기적으로 수익성이 개선될 전망입니다.
1. WLCSP(WLP)
웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package) WLCSP는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 완제품을 만들어 내는 기술로 가장 작은 크기를 구현할 수 있는 칩 크기의 패키지 방법입니다. WLCSP는 칩 크기와 동일한 크기의 패키지 사이즈 구현이 가능할 뿐 아니라 우수한 전기적 특성과 높은 가격 경쟁력으로 인해 모바일 시장에서의 수요가 더욱 증가하고 있으며, 적용 제품군 또한 점차 확대되고 있습니다. 현재 동사에서는 고객의 요구에 맞춰 2 layer부터 6 layer까지 다양한 구조의 WLCSP를 서비스하고 있습니다.
2. Au Bump
금으로 범핑 처리된 웨이퍼는 보통 소비재에 적용되는 TCP(Tape Carrier Package), COG (Chip on Glass), COF(Chip on Film) 패키지에 사용됩니다. 이것은 wire bond 기술을 대체하기 위해 개발됐습니다. 금으로 범핑된 칩은 열적 압축 방식을 통하여 패키지에 장착됩니다.
높은 I/O와 유연한 연결성뿐만 아니라 얇고 가벼운 특성을 갖는 패키지에 대한 수요가 증가하고 있기 때문에, 금으로 범핑 처리된 웨이퍼들은 이러한 휴대용 제품들에 더욱 더 적합한 방식이 될 것입니다.
3. Chip Probe Test (Wafer Test)
Wafer Test는 각각의 IC 전용 Tester를 이용해서 Wafer상의 전체 Chip을 Probing하여 Device의 기능이나 성능이 설계 Spec과 일치하는가를 확인하는 공정으로 O/S Check 및 Function 동작 여부 등에 대해 전반적으로 Test를 실시하여 Pass/Fail을 판별합니다.
이 과정에서는 양품(Good die)만을 선별하게 되는데 불량품은 Chip 표면에 Ink Dotting등을 하여 후속 Assembly 공정 시 제외되도록 합니다. 이 모든 공정을 Auto Wafer Prober를 이용하여 대부분이 자동으로 이루어 집니다.
4. Back-end Service
웨이퍼 테스트가 완료된 제품에 대하여 고객의 요청에 따라 Back Grinding, Laser Marking, Dicing Saw, Visual Inspection 등 다양한 Back-end 서비스를 제공하고 있으며, Packing(Tray or Tape & Reel) 공정을 포함해 보관 및 배송까지의 편리한 Drop ship 서비스를 제공하고 있습니다.
엘비세미콘은 비메모리반도체 후공정 패키징 관련주로 분류합니다.
또한 동사는 삼성전자 비메모리반도체 관련주로 분류되기에 삼성전자 파운드리 사업 확장에 수혜가 기대되는 종목이고요
구체적으로 들여다 보면,
DDI, PMIC, CIS를 패키징하고 테스트하는 기업으로 생각하시면 됩니다.
같은 패키징 업체로는
SFA반도체, 하나마이크론, 네패스, 테스나, 네패스아크 등이 있고요
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