이녹스첨단소재 - FPCB·OLED·폴더블폰 관련주

 

이녹스첨단소재는 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재, 디스플레이용 OLED 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 부문을 영위하고 있습니다.

이녹스첨단소재 주요 제품 현황

FPCB는 Flexible Printed Circuit Board의 약어로 기존의 Rigid Printed Circuit Board에 비해 굴곡성을 가지며 경박단소(輕薄短小)의 특징을 갖는 PCB를 말합니다.

 

FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB 의 제조공정상 필요한 장점 외에도 치수안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있습니다. 또한 다층 및 3차원 설계가 용이한 점과 적용제품에 따라 컨넥터나 전선이 필요없는 점 등을 고려할 때 FPCB는 경량화, 소형화, 입체화라는 모바일(Mobile) 기기가 요하는 3박자를 고루 갖추고 있다고 할 수 있습니다.

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이러한 특징의 대부분을 부여해 주는 것은 FPCB의 원단소재가 되는 폴리이미드필름(Poly-Imide Film)과 동박(Copper Foil)이며, 이 두 가지가 가장 효율적으로 기능하도록 결합해 주는 것이 접착제입니다.

FPCB소재라 함은 이처럼 접착제를 사용하여 원단소재(PI Film)와 동박이 접합된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)과, 형성된 회로의 보호용으로 사용되는 커버레이(Coverlay)등 FPCB를 형성하기 위한 원단이 되는 소재를 말합니다.

이녹스첨단소재 FPCB용 소재 & 반도체 패키징용 소재

OLED 디스플레이는 기존의 LCD 디스플레이와 비교해 훨씬 밝고 선명한 화면을 구현할 수 있으며, 자체발광 한다는 특징 덕분에 기존보다 훨씬 더 경박단소화된 형태의 기기를 만들 수 있고, 플렉시블 디스플레이에 까지 적용 할 수 있는 차세대 디스플레이 소재입니다.

이녹스첨단소재는 PSPI, 봉지재, Back Plate, Back Plate 보호필름 등 다양한 OLED용 소재를 시장에 개발, 공급하고 있습니다.

이녹스첨단소재 디스플레이 OLED용 소재

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이녹스첨단소재 주가는 이번 주에 신고가를 기록했습니다.

물론, 52주 신고가요

20년 8월에 형성된 매물대, 즉 저항선을 이번 주에 갭으로 강하게 돌파했으니,

추후 주가 흐름을 긍정적으로 전망할 수 있습니다.

이녹스첨단소재 주욥( 4월 2일 마감)

 

그럼, 다음 주에 바로 매수할까요???

ㅎㅎ

 

이렇게 주가와 이평선의 이격률이 벌어지면

그냥, 관심종목에 넣고 기다리세요

그러다 이격률이 줄어드는 시점

예를들면 주가와 5주선이 만나는 시점 or

주가와 20주선이 만다는 시점을 매수타이밍으로 생각하세요