주발이의 주식이야기

반도체 테스트는 반도체 제조공정상 후공정에 속하며, 생산공정상에서 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트를 담당합니다. 웨이퍼 테스트(Wafer Test)는 웨이퍼에 형성된 IC의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품과 불량을 선별한 후 다음 패키징 공정에 넘겨주는 것이며, 패키지 테스트(Package Test)는 제작된 반도체 칩의 전기적 동작 검사를 통한 양품을 선별 최종 납품하는 역할을 수행합니다. 메모리와 시스템 반도체 산업이 서로 다른 방향으로 발전했듯이 테스트 방식도 메모리와 시스템 반도체에 따라 다릅니다. 테스트 장비도 메모리 반도체는 일시에 많이 테스트할 수 있게 발전을 하였고, 시스템 반도체는 다양한 반도체 테스트가 소량으로 가능토록 발전을 하였습니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 테스트 장비..

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 어셈블리 및 테스트 전문 업체가 있습니다. 메모리 분야는 대부분 일괄공정체제(IDM)이며, 시스템 반도체 분야는 부가가치 체인별 분업화가 잘 이루어져 있습니다. 특히 IP전문업체(Chipless 비즈니스)는 새로운 수익모델 기업으로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 칩의 아키텍처 설계, 규격 설정, IP 개발 등 R&D 부문에 가까운 분야를 특화하는 기업입니다. 설계전문(Fab..

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 크게 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류되며, 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test, EDS공정)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩(TSOP, QFP, PLCC, BGA, CSP 등)에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다. 반도체 테스트에 사..

테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사 기능은 물론 여러 가지 분석 업무를 통해 문제 발생 시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다. 테스트 공정 산업은 반도체 산업 초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였습니다. 점차 반도체 기술이 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 종합 반도체 제조업체(IDM)들의 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담으로 테스트 공정에 ..

반도체는 일상적으로 접하는 전자기기에 반드시 필요한 핵심부품으로써 산업이 발전함에 따라 그 중요성이 배가되고 있습니다. 세계 반도체 시장에서 우리나라는 2019년 말 기준으로 약 19%의 점유율로 미국의 47%를 이어서 두 번째 위치에 있습니다. 이 반도체는 크게 보면 메모리와 비메모리로 구분이 되는데, 메모리 부문은 우리나라가 2020년 1분기 기준 글로벌 마켓의 약 70%를 점유(시장조사업체 트렌드포스) 하며 업계를 선도하고 있고 비메모리 부문은 4%의 점유율로 미국 인텔의 22% 점유율에는 많이 미치지 못하는 수준입니다. 그렇지만 삼성전자의 경우 비메모리(시스템반도체) 사업의 핵심 중 하나인 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장점유율의 경우 공격적인 투자를 통해 2020년 1분기 약 16%의 점유율을 ..

반도체 제조 과정에서 이루어지는 테스트 종류는 웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 EDS 공정, 조립공정을 거친 패키지 상태에서 이루어지는 패키징 공정 그리고 제품이 출하되기 전 소비자의 관점에서 실시되는 품질 테스트가 있습니다. EDS공정은 웨이퍼 상태에서 칩의 불량 여부를 검사하는 공정입니다. 당연히 모두 검사장비겠죠 EDS공정은 4단계로 나누어지는데, 1단계 - ET Test & WBI(Electrical Test & Wafer Burn In) ET Test(Electrical Test)는 반도체 집적회로(IC) 동작에 필요한 개별소자들(트랜지스터, 저항, 캐패시터, 다이오드)에 대해 전기적 직류전압, 전류 특성의 파라미터를 테스트하여 동작 여부를 판별하는 과정입니다. 반도체 칩(Chip)으로 행하는 ..

이오테크닉스 (EO Technics)는 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조·판매하고 있으며, 현재까지는 반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 사업 Item이었고, 동 사업에서 축적한 Laser 제어기술 등 Know-How를 응용한 다양한 장비들이 새로이 개발되어 정보통신, PCB 등 산업에 공급되고 있으며 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들을 판매하고 있습니다. 한미반도체는 반도체 제조용 장비 (VISION PLACEMENT, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER 등)와 레이저 장비(Laser Marking/Cutting/Ablati..

유진테크에서 주력 제품으로 개발 중 이거나 개발이 완료되어 반도체 웨이퍼 제조기술에 적용하고 있는 분야는 화학기상증착기술 분야입니다. 화학기상증착(CVD)기술은 반응 가스 간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성시키는 공정으로서 반도체 제조공정의 핵심이라 할 수 있습니다. 동사는 전공정의 웨이퍼 처리 공정 중 박막 형성 재료를 화학반응에 의해 반도체 기판(wafer) 위에 박막을 형성하는 장비를 제공하고 있습니다. 반도체 전공정 소재는 제조 공정(노광 - 증착 - 식각)과 관련된 화학소재를 의미하는데 그중 증착공정 소재인 전구체는 동사의 주력 분야로서 금속게이트, 캐피시터, 전극배선 등의 제조에 사용되는 다양한 화합물이 존재합니다. 전구체는 화학기상증착법, ..

이번에는 반도체 8대 공정 중 식각공정에 사용되는 식각장비 관련주를 한 번 볼까요 오늘은 피에스케이, 에이피티씨, 기가레인 새 종목만 볼게요 주성엔지니어링과 테스도 있지만, 이 두 종목은 추후 증착장비와 같이 보겠습니다. 포토(Photo Lithography)공정에서 부식방지막(Photo Resist : 감광액)을 형성했다면 식각 공정에서는 액체 또는 기체의 etchant를 사용하여 부식을 진행하여 불필요한 부분을 없애는 작업입니다. (이때 etchant 란 부식을 진행하는 물질을 통칭하는 말입니다.) 피에스케이(PSK)는 반도체 전공정에서 식각공정에 사용되는 식각장비를 제조·판매하는 기업으로 주력은 감광액(RP,포토레지스트))을 제거하는 장비입니다. Dry strip - PSK의 dry strip 장비..

AP시스템의 주요 사업은 장비 연구개발 및 제조 사업으로, AMOLED/LCD 등 디스플레이 장비, 반도체 장비, 레이저 응용장비 사업 등을 영위하고 있습니다. 반도체 장비인 급속열처리장비(Rapid Thermal Processing, RTP) 장비는 산화공정에 쓰이며, 짧은 시간 이내에 웨이퍼를 고온으로 처리하는 공정입니다. AP시스템의 반도체 장비 개발은 삼성전자와 2000년대 초 공동 개발로 시작하였고 200mm RTP 장비를 시작으로 300mm RTP 장비까지 개발하였습니다. 이러한 기술 개발로 완성된 RTP 장비는 지속적으로 삼성전자 등 소자 양산업체에 설치되어 운용되고 있으며, 해외 대표적 반도체 장비 업체들과 비교하여 양산 운용능력에 있어 양호한 성능을 취득했습니다. 또한, 기존의 메모리 분..