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반도체·2차전지 소재 관련주 - 천보, 후성, 솔브레인

천보의 사업분야는 크게 전자소재(LCD식각액첨가제, OLED소재, 반도체 공정 소재 등), 2차전지 소재(전해질, 전해액 첨가제), 의약품 소재(의약품 중간체), 정밀화학 소재입니다. 2010년대 초부터 노바셉이 국내 독점한 LCD 식각액 첨가제 시장에 천보가 개발 및 생산하였고, 독일 노바셉, 일본 마쓰다, Hinan 등 중국 정밀화학업체 등과 경쟁하는 상황이었으나, 최근 경쟁사가 원가경쟁력에서 동사에 뒤처져 생산을 포기하면서 동사가 M/S(시장점유율) 95% 이상 점유하고 있습니다. 또한, 반도체 공정에 적용되는 공정소재 시장도 경쟁사가 존재하나 탁월한 기술력으로 동사가 M/S 90% 이상을 점유하고 있습니다. 2차전지 전해질 및 첨가제 시장에서 동사가 국내 최초로 LiFSi를 개발 및 양산하고 있으..

관심종목 2021.02.13

네패스아크 - 비메모리반도체 후공정 검사장비 관련주(PMIC, DDI, SoC)

네패스아크는 시스템반도체 생태계의 중요한 한 축을 담당하는 테스트 전문기업으로서 PMIC, DDI, SoC 등 영역의 반도체 테스트를 주력으로 영위하고 있습니다. 반도체 테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대응하는 테스트 장비와 기술적 Know-How 및 테스트 시스템 구축을 통해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품과 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다. 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합 반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수..

종목분석 2021.02.12

윈팩, 에이티세미콘, 아이텍 - 반도체 후공정 반도체 테스트 하우스 관련주

반도체 테스트는 반도체 제조공정상 후공정에 속하며, 생산공정상에서 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트를 담당합니다. 웨이퍼 테스트(Wafer Test)는 웨이퍼에 형성된 IC의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품과 불량을 선별한 후 다음 패키징 공정에 넘겨주는 것이며, 패키지 테스트(Package Test)는 제작된 반도체 칩의 전기적 동작 검사를 통한 양품을 선별 최종 납품하는 역할을 수행합니다. 메모리와 시스템 반도체 산업이 서로 다른 방향으로 발전했듯이 테스트 방식도 메모리와 시스템 반도체에 따라 다릅니다. 테스트 장비도 메모리 반도체는 일시에 많이 테스트할 수 있게 발전을 하였고, 시스템 반도체는 다양한 반도체 테스트가 소량으로 가능토록 발전을 하였습니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 테스트 장비..

관련주 or 테마 2021.02.11

에이팩트 - 반도체 후공정 검사(Test House) 관련주

에이팩트(APACT)는 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하고, 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 Final Test (Package Test) 용역을 주 사업으로 영위하고 있습니다.(반도체 테스트화우스) 다양한 장비 및 액세서리를 보유하고 있어, Nand, eNand, MCP, eMCP, Dram, Mobile Dram, Graphic Dram 등 다양한 제품을 테스트할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 반도체 테스트는 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사 기능은 물론 여러 가지 분석 업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공 단계에서의 수율 개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 에..

종목분석 2021.02.10

반도체 후공정 테스트 하우스 관련주 - 테스나, 네패스아크, 엘비세미콘, 에이팩트

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 어셈블리 및 테스트 전문 업체가 있습니다. 메모리 분야는 대부분 일괄공정체제(IDM)이며, 시스템 반도체 분야는 부가가치 체인별 분업화가 잘 이루어져 있습니다. 특히 IP전문업체(Chipless 비즈니스)는 새로운 수익모델 기업으로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 칩의 아키텍처 설계, 규격 설정, IP 개발 등 R&D 부문에 가까운 분야를 특화하는 기업입니다. 설계전문(Fab..

관련주 or 테마 2021.02.09

덕산네오룩스 - OLED 소재 관련주(HTL, Red Host, R Prime, B Prime, G Prime)

덕산네오룩스는 OLED의 핵심 구성요소인 유기재료를 생산하는 회사입니다. OLED(Organic Light Emitting Diode, 유기발광다이오드)는 유기 화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 자체발광현상을 이용하는 차세대 디스플레이 소재입니다. OLED의 유기재료는 전기에너지를 빛에너지로 방출하여 OLED 디스플레이를 자발광 디스플레이로 구현하는 발광과 발색이라는 핵심적인 역할을 하고 있으며, 이러한 백라이트(BLU)가 필요 없는 단순한 자체 발광발색 구조의 특성으로 기존의 LCD 등에서는 구현하기 힘든 형태에 구애받지 않는 디스플레이를 구현할 수 있습니다. 이러한 OLED의 발광 구조는 전자를 제공하는 Cathode(음극)에서 전자를 유기물질에 도달할 수 있도록 운반하는 전자수송층인 ETL(Elec..

관심종목 2021.02.08

코스닥 2월 첫째 주 외국인/기관 순매수 상위 종목 - 에이치엘비, 에스티팜

2월 첫째 주 외국인은 코스피와 코스닥에서 게임주를 담았네요 코스피에서는 엔씨소프트와 넷마블, 코스닥에서는 펄어비스와 카카오게임즈를 담았습니다. 넷마블과 펄어비스는 2주 연속 순매수 종목이고요 그리고 바이오주를 슬슬 담기 시작했습니다. 에이치엘비, 셀트리온헬스케어, 씨젠, 헬릭스미스 등 기관도 그렇고 확실히 바이오주가 이전 대비 순매수 상위 종목에 많이 들어왔네요 기관은 지속성이 없어요 2월 셋째 주만 해도 와이지엔터, 키이스트, 에스엠, CJ ENM, 스튜디오드래곤을 담았는데, 그 이후 와이지엔터를 제외하고는 모두 순매도 전환입니다. 기관은 확실히 빠른 매매패턴을 유지하고 있네요 에이치엘비는 미국 FDA가 신약후보물질 리보세라닙을 선양낭성암에 대한 희귀의약품으로 지정했다고 3일 밝혔습니다. FDA 희귀..

주간순위 2021.02.07

코스피 2월 첫째 주 수급과 외국인/기관 순매수 상위 종목

2월 첫째 주 코스피 수급도 여전히 개인과 기관의 싸움이었네요 개인 1조 2212억원 vs 기관 1조 4992억원 그나마 외국인이 소폭이나만 순매수 기조를 유지했기에 지수는 4.85% 상승 마감했습니다. 이번 주는 금요일 장이 하일라이트였어요 장 초반 개인만 순매수 기조를 유지했는데, 장 후반으로 갈수록 외국인과 기관의 매수 강도가 강해지더니 결국, 외국인/기관 양매수로 금요일 장을 마감했습니다. 5일선과 20일선 사이에서 애매한 흐름이었는데, 다행히 20일선 돌파로 마감했네요 2월 첫째 주 외국인은 바이오시밀러 대장주 셀트리온과 삼성바이오로직스, 전기차 배터리 대장주 LG화학과 삼성SDI 게임주 엔씨소프트과 넷마블을 담았네요 포스코, 현대차, 빅히트 등을 보니 주로 대장주 위주 순매수였습니다. 반면, ..

주간순위 2021.02.06

반도체 후공정 검사장비 관련주 - 고영, 제너샘, 성우테크론, 인텍플러스

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 크게 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류되며, 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test, EDS공정)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩(TSOP, QFP, PLCC, BGA, CSP 등)에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다. 반도체 테스트에 사..

관련주 or 테마 2021.02.05

반도체 후공정 검상장비 관련주 - 테크윙, 유니테스트, 엑시콘

테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사 기능은 물론 여러 가지 분석 업무를 통해 문제 발생 시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다. 테스트 공정 산업은 반도체 산업 초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였습니다. 점차 반도체 기술이 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 종합 반도체 제조업체(IDM)들의 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담으로 테스트 공정에 ..

관련주 or 테마 2021.02.04
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